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第二章 D2D現場管理程序
2.1 目的: 為能有效，確實的管制現場作業，特制定此程序使作業有所規範及依據。
2.2 範圍: 本程序適用於中達廠D2D製程之作業管制，包含共同性作業管理規定，
製程現場作業管理:
主要為:基板清洗, Wire Bond 和封膠作業管理, 插件作業管理, 焊錫作業管理,組立
作業管理, F/T 和測試出貨作業管理, 半成品和成品物料搬運存放管理.
2.3 內容:
2.3.1共同性作業管理:
2.3.1.1 紀律管理辦法
2.3.1.2 WIP管理辦法
2.3.1.3 班別管理辦法
2.3.1.4 安全管理規範
2.3.1.5 績效管理辦法
2.3.1.6 製造部文件管理
2.3.2 製程現場作業管理:
2.3.2.1 生產進度安排管理辦法
2.3.2.2 更換机种管理辦法
2.3.2.3 制程作業管理辦法
2.3.2.4 不良品管理辦法
2.3.2.5 基板清洗作業管理辦法
2.3.2.6 Wire Bond &封膠作業管理辦法
2.3.2.7 插件作業管理辦法
2.3.2.8 焊錫 & MPS作業管理辦法
2.3.2.9 組立作業管理辦法
2.3.2.10 F/T & 測試出貨作業管理辦法
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